集微網(wǎng)消息（文/小如），5月27日，甬矽電子一期2廠舉行了封頂儀式。

圖片來(lái)源：甬矽電子

甬矽電子是一家半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，于2017年11月13日注冊(cè)成立，并于當(dāng)年12月進(jìn)行了高端IC封測(cè)項(xiàng)目的開(kāi)工，該項(xiàng)目用5個(gè)多月完成了廠房裝修、設(shè)備采購(gòu)調(diào)試、產(chǎn)品試樣等前期準(zhǔn)備，2018年6月1日，甬矽電子首批封測(cè)項(xiàng)目成功下線。

甬矽電子自2017年底成立以來(lái)，一期1廠歷時(shí)半年多的裝修，目前年產(chǎn)能已達(dá)20億顆，年銷售額人民幣10億元。

據(jù)甬矽電子官方消息，一期2廠廠房的封頂標(biāo)志著該項(xiàng)目工程取得了階段性的成果，預(yù)計(jì)今年8月份正式投產(chǎn)，屆時(shí)將達(dá)到年產(chǎn)能40億顆，年銷售額達(dá)人民幣25億元。

此外，值得一提的是，甬矽電子占地面積500畝的二期廠房將于今年年底開(kāi)始動(dòng)工。