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8~12inch

Application

Bumping ＆ WLP

Product size

22.5×25.3mm

Application

BGA Package

Product size

1.1×0.7~12.3x12.3mm；

Application

QFN/QFP Lead Frame Package

Product size

28nm~5nm；

Application

Flip-Chip

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2×1.6 ~50~52mm

Application

SiP（System in Package）