集微網(wǎng)消息，5月25日，甬矽電子（寧波）股份有限公司“2020銀團(tuán)融資項(xiàng)目簽約儀式”舉行。

據(jù)悉，甬矽電子與由交通銀行牽頭組建的銀團(tuán)簽約了金額為人民幣5.6億元的銀團(tuán)融資項(xiàng)目，資金將全部用于甬矽8億顆封裝項(xiàng)目的建設(shè)。

據(jù)甬矽電子官方消息，本次銀團(tuán)項(xiàng)目融資簽約將及時(shí)有效地保障甬矽電子年產(chǎn)8億顆通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目需要。甬矽電子總經(jīng)理王順波表示，2020年，甬矽電子將持續(xù)努力，致力于中高端半導(dǎo)體芯片封裝和測(cè)試，為國(guó)內(nèi)、國(guó)際一流客戶提供優(yōu)質(zhì)的封測(cè)Turnkey服務(wù)。

甬矽電子是一家半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，于2017年11月13日注冊(cè)成立，并于當(dāng)年12月進(jìn)行了高端IC封測(cè)項(xiàng)目的開(kāi)工，該項(xiàng)目在5個(gè)多月完成了廠房裝修、設(shè)備采購(gòu)調(diào)試、產(chǎn)品試樣等前期準(zhǔn)備，2018年6月1日，甬矽電子首批封測(cè)項(xiàng)目成功下線。

在2018年10月23日甬矽電子開(kāi)業(yè)慶典儀式上，甬矽電子總經(jīng)理王順波曾表示，甬矽電子計(jì)劃五年內(nèi)為“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”投資22億元。

據(jù)悉，甬矽電子成立18個(gè)月后便實(shí)現(xiàn)盈利，2019年全年累計(jì)出貨量達(dá)10億顆。

“年產(chǎn)8億顆通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”或?yàn)?ldquo;年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”的一部分。

余姚市委常委、中意寧波生態(tài)園管委會(huì)主任韓柏順在此次簽約儀式上表示，甬矽電子銀團(tuán)項(xiàng)目的成功簽約，為公司下一步發(fā)展提供了強(qiáng)有力的資金支持，也為公司的持續(xù)做大做強(qiáng)，奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。