通過晶圓級封裝的Bumping (凸塊) 和 RDL (重布線)技術，在晶圓的表面實I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出實現倒裝芯片的凸塊加工，進一步實現先進細間距(Fine-pitch) Flipchip封裝；以及通過向芯片內或外的扇入/扇出(Fan-in/Fan-out) 技術實現WLP(Wafer level PKG，晶圓級封裝)技術，并藉由雙面Fan-out 及 TSV 硅穿孔技術實現2D/2.5D/3D 的先進晶圓級封裝技術。

基帶(Baseband)，藍牙(Bluetooth)，Wifi，AI，AP，GPU/CPU等HPC，在移動終端，智能TV，Notebook，Network，Server等廣泛應用等應用；

1、RDL / Solder bump/Copper pillar bump；
2、WLCSP (Fan-in)；
3、8~12inch wafer；
4、Wafer CP；
5、Fan-out WLP (2023~2024)；